THE Ο πρωταρχικός σκοπός της αντίστροφης μηχανικής της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι ο προσδιορισμός της λειτουργικότητας του ηλεκτρονικού συστήματος ή του υποσυστήματος, αναλύοντας τον τρόπο με τον οποίο τα συστατικά είναι διασυνδεδεμένα.n 

figure 1: διαχωρισμένα στρώματα του EMIC 2 Texttospeech module, ένα 4

layer pcb. Από μόνα τους, τα στρώματα λένε μόνο μέρος, αν υπάρχει, της ιστορίας. Τοποθετημένο μαζί, μπορεί να ταυτοποιηθεί πλήρης διάταξη κυκλώματος. Η απόσταση μεταξύ

layer είναι περίπου 2mil και το συνολικό πάχος είναι μόνο 29,5mil (0,75mm). . Η περιοχή της μάσκας συγκόλλησης (1,1 \"x 0,37\") αφαιρέθηκε σε λιγότερο από ένα λεπτό (δεξιά).---

---

figure 4: iPhone 4 logic board με μάσκα συγκόλλησης αφαιρεθεί (αριστερά). Μια μεγέθυνση 235x δείχνει όλα τα ίχνη χαλκού άθικτα με ελάχιστη γρατζουνιές (δεξιά).

figure 6: Τα εργαλεία TP Skat Blast 1536 Champion Dachivent Blast Cabinet (αριστερά) και εσωτερική όψη που δείχνει ένα PCB στόχο και ιδανική τοποθέτηση του ακροφυσίου (δεξιά).

Figure 8: Workspace for our Πειράματα χημικής απομάκρυνσης.

figure 7: επάνω πλευρά ενός PCB μετά από λειαντική εκτόξευση (αριστερά). Μια μεγέθυνση 235x (δεξιά) δείχνει τη διάτρηση στην επιφάνεια PCB με περισσότερες λεπτομέρειες.n

figure 9: Αποτελέσματα με Ristoff c8 μετά από 30 λεπτά (αριστερά), 60 λεπτά (κέντρο) , και 90 λεπτά (δεξιά) απορροφήστε στους 130 ° F.nfigure 10: Αποτελέσματα με magnastrip 500 μετά από 60 λεπτά (αριστερά) και 75 λεπτά (δεξιά) απορροφά στους 150 ° F.

figure 12: Μικρές περιοχές μάσκας συγκόλλησης (1,22x 0,12) Αφαιρέθηκαν μέσω της αφαίρεσης λέιζερ. 14: Χρησιμοποιώντας το εργαλείο Dremel για να εκθέσετε το επίπεδο 3 μέσω του υποστρώματος (αριστερά) και του εγχώριου στρώματος (δεξιά). Nfigure 15: Το σύστημα πρωτοτύπου PCB 5000 PCB και ο φορητός υπολογιστής που εκτελούν το ISOPRO 2.7.nfigure 17: Εσωτερικά στρώματα 2 έως 5 ενός τμήματος της πλακέτας λογικής iPhone 4 (δεξιόστροφα που αρχίζει από την επάνω αριστερή πλευρά) που επιτυγχάνεται με άλεση CNC.

Figure 16: Closeup of Το ttech QuickCircuit 5000 άλεσε ένα στρώμα της πλακέτας λογικής iPhone 4.

-figure 18: Το blohm profimat cnc creep επιφάνειας της τροφοδοσίας με ένα Siemens Sinumerik 810g ελεγκτή.

""

Figure 19: Inner layers 2 μέσω 5 από ένα στρώμα 6

PCB που επιτυγχάνεται με επιφανειακή λείανση (δεξιόστροφα που αρχίζει από το επάνω αριστερό μέρος).

figure 20: Το σύστημα dage xd7500vr x

ray (αριστερά) και μέσα στο x (δεξιά).n

-

figure 21: xray εικόνες ενός pcb 4layer, πάνω προς τα κάτω (αριστερά) και γωνιακά κλείσιμοup (δεξιά (δεξιά ).

figure 22: screenshot από vgstudio 2.1 που δείχνει x, y και z crosssectional προβολές ενός PCB. \

--

figure 23: ct εικόνες του EMIC 2 PCB. Το πεδίοofview περιοριζόταν στην κάτω κεντρική περιοχή του σκάφους. Τα τέσσερα στρώματα (αριστερά προς τα δεξιά) επιβεβαιώθηκαν ότι ταιριάζουν με τις γνωστές διατάξεις του Σχήματος 1.

-